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、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确和完整，并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，对本预案内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
2、本预案按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律和法规和规范性文件的要求编制。
3、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。
4、本预案是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。
5、本预案所述事项并不意味着审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准，本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待公司股东会审议通过、深圳证券交易所审核通过并经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。
6、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。
一、本次向特定对象发行股票的相关事项已经公司第二届董事会第十六次临时会议审议通过。本次向特定对象发行股票尚需获得公司股东会审议通过、深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。以上批准或注册均为本次向特定对象发行A股股票的前提，能否取得相关的批准或注册，以及最终取得批准或注册的时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
二、本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名（含），为符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括符合相关规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资的人、合格境外机构投资的人，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资的人、人民币合格境外机构投资的人以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。
最终发行对象由股东会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并取得中国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据竞价结果与保荐人（承销总干事）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
三、这次发行的定价基准日为发行期首日。本次向特定对象发行股票的发行价格不低于发行底价，即不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。
若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次向特定对象发行的发行底价将进行相应调整。本次发行的最终发行价格由公司董事会依据股东会授权在这次发行经过深交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据竞价结果与保荐人（承销总干事）协商确定。若国家法律、法规和规范性文件对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。
四、本次向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时这次发行股票数量不超过63,180,000股（含本数），即不超过本次发行前总股本的30%，且募集资金总额不超过120,000万元（含本数）。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会作出同意注册决定后，由公司董事会依据公司股东会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。
若在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间，公司发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或限制性股票登记、股票期权行权、回购注销股票等导致股本变动事项的，则本次向特定对象发行的股票数量上限将进行相应调整。
五、本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：
项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东会的授权，对项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。若公司在本次发行募集资金到位之前依据公司经营状况和发展规划，对项目以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。
六、按照中国证监会发布的《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》的规定，公司制定了《重庆美利信科技股份有限公司未来三年股东回报规划（2025-2027年）》。公司利润分配政策、近三年股利分配情况详见本预案“第四节 公司利润分配政策及执行情况”，请投资者予以关注。
七、本次向特定对象发行股票完成后，本次发行前的滚存未分配利润将由公司新老股东按照本次发行完成后的持股比例共享。
八、本次发行完成后，公司的总股本和净资产将有所增加，公司的净资产收益率和每股收益存在被摊薄的风险，公司提醒投资者予以关注。
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件要求，公司就本次向特定对象发行股票对摊薄即期回报的影响进行分析并制定了填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出承诺，相关情况详见本预案“第五节 与本次发行相关的董事会声明及承诺事项”。
同时，公司提示投资者关注本预案中公司对主要财务指标的假设分析不构成对公司的盈利预测，公司制定的上述填补回报措施不等于对公司未来利润作出任何保证，敬请投资者注意投资风险。
九、本次发行完成后，公司股权分布符合深交所的上市要求，不会导致不符合股票上市条件的情形发生，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
十、本次向特定对象发行股票的发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的转让将按照届时有效的法律法规和深交所的规则办理。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。
十一、本次向特定对象发行决议的有效期为公司股东会审议通过相关议案之日起12个月。
十二、特别提醒投资者仔细阅读本预案“第三节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析”之“六、本次发行相关的风险说明”有关内容，注意投目录
可钎焊压铸工艺是铝合金压铸领域的一项前沿创新技 术，通过在压铸成型后实施钎焊处理，使产品具备焊 接强度高、变形小、壁面薄、复杂型面成形性好等显 著优势，相较于传统搅拌摩擦焊和激光焊更具技术领 先性。 该技术融合特种高温铝合金设计、超高真空压铸 控制与特种装备，攻克压铸件表面氧化层阻碍焊 接的行业难题，实现“不可钎焊”压铸铝合金 零件与其他材料的高强度钎焊连接。可钎焊压铸零 部件凭借优异的导热性能、结构集成度及轻量化优势 是保障5G通信、新能源汽车产业技术升级的热管理 系统。
真空压铸技术是指通过在压铸过程中抽除压铸模具型 腔内及料筒内的气体而消除或显著减少压铸件内的气 孔和溶解气体，从而提高压铸件力学性能和表面质 量，采用真空压铸法的铸件，内部气缩孔减少，成品
率有所提高。 真空压铸技术能有效减少压铸件气孔、降低含气量， 既解决了传统压铸因含气量高导致的钎焊失效行业难 题，又显著提升产品气密性与导热性能。
注：本预案部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在差异，这些差异是由四舍五入造成。
许可项目：普通货运；货物和技术的进出口（依法须经批准的项目，经 相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件 或许可证件为准）一般项目：研发、制造、加工：汽车零配件、通信器 材（不含卫星发射及地面接受设备）零配件、摩托车零配件、普通机械 零配件、通用机械零配件、铁路机车车辆配件、模具、铝铸件、机械设 备，非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自 主开展经营活动）
1、响应国家政策导向，助力半导体产业链国产自主可控，加速产能布局抢占市场份额
半导体行业作为信息技术产业的基石，是国家高度重视的战略性产业。半导体设备及其关键零部件是半导体产业的先导、基础产业，近年来我国半导体设备行业在政策支持、技术创新与市场需求的多重因素驱动下得以快速发展，但仍存在诸多“卡脖子”环节。在当前国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧的外部环境下，我国半导体设备关键零部件自主可控需求日益强烈。近年来，国家密集出台政策强化半导体产业的战略地位，明确要求加速半导体高端装备国产化进程。
全球半导体资本开支回暖，推动半导体设备及核心零部件需求进入高速增长期。我国作为主要的半导体制造中心之一，拥有巨大的半导体设备及核心零部件需求和产业发展潜力，同时具有产业链自主可控的需求。公司作为半导体高端装备零部件的研发生产企业，近年来抓住全球半导体资本开支回暖和下游需求提升、中国大陆半导体设备关键零部件国产化不断推进的市场机遇，持续完善产品和市场布局，实现了先进半导体装备零部件业务规模快速增长。
我国半导体行业国产化替代趋势预计未来仍将继续，并进一步带动核心零部件，尤其是产业链“卡脖子”产品需求的提升。随着公司已量产产品进一步放量，更多新产品陆续通过客户验证，公司将需要大量产能以匹配客户需求。
为抓住国产替代窗口期，本项目将基于研发成果与市场规划，扩建半导体高端装备零部件等核心产品的产能。通过对现有产品的前瞻性布局和产能扩张，公司将能够快速响应客户订单增量需求，抢占半导体设备关键零部件市场份额。
项目落地后，将进一步巩固公司在国产供应链中的先发优势，持续为公司在半导体设备领域的市场开发提供支撑，帮助公司拓展半导体高端装备领域的市场份额。
2、新能源汽车和通信产业蓬勃发展，完善散热产品矩阵，深化高端散热领域全链路布局
当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，推动汽车产品形态、交通出行模式、能源消费结构和社会运行方式发生深刻变革，汽车产业尤其是新能源汽车产业面临重大的发展机遇。根据中国汽车工业协会数据，2024年中国新能源汽车的产销量分别双双超过1,200万辆，其中产量1,288.8万辆、销量1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源新车销量达到汽车新车总销量的40.9%，保有量则达到3,140万辆，较“十三五”末期增长超过5倍；2025年1-9月中国新能源汽车的产销量分别为1,124.30万辆和1,122.80万辆，同比分别增长35.2%和34.9%。
公司所提供的能源汽车领域的热管理产品作为生产汽车零部件的基础零部件，也在下游汽车市场不断变革的过程中迎来新的发展机遇。
在通信领域，5G-A通信基站建设进入加速期，基站功率较前代显著提升，芯片发热量大幅增加，对散热总成的散热效率与稳定性提出更高要求，带动5G-A基站散热总成需求快速增长。
依托于公司在精密压铸件产业链的精耕细作和资源积累，公司积极研究和跟踪新能源汽车动力电池、智驾及通信基站等散热管理重点应用行业的市场需求和发展趋势，并确定了“以液冷散热、可钎焊技术为核心，为通信基站、储能系统、新能源汽车、芯片与算力中心等领域提供全生命周期热管理解决方案”的业务战略目标。
通过本次项目的实施，公司将抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇，进一步完善散热产品矩阵，以实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局。
公司主要从事铝合金精密压铸件的研发、生产和销售，公司作为铝合金精密压铸生产领域的综合解决方案提供商，具备国内领先的模具研发制造中心、全自动智能压铸岛、高精度加工中心等，能够为客户提供涵盖产品同步设计开发、模具设计制造、压铸生产、精密机械加工、表面处理和喷粉、FIP点胶、装配及检验等完整业务流程的一体化服务。
目前公司核心业务聚焦于通信领域、汽车领域、半导体领域和储能领域零部件及结构件产品的研发、生产与销售。本次发行将一定程度上缓解公司半导体领域和散热+可钎焊压铸业务研发、生产资金紧张局面，有利于公司核心发展战略的实施和生产经营的持续、稳定、健康发展。
目前，公司在半导体领域已完成初步布局，通过前期研发投入与市场拓展，公司已掌握关键零部件的核心制造技术，实现了产品批量供货并与头部设备厂商建立了稳定的合作关系，为半导体业务的进一步发展奠定了基础。公司经过近几年的发展，虽然具备了行业领先的技术与工艺，但为了在激烈的市场竞争中持续保持优势，需要不断加大研发投入，开展新技术、新产品的研发工作，以满足市场对半导体高端装备零部件不断升级的需求。生产方面，随着公司半导体高端装备零部件业务的开展和未来市场需求的增长，现有的生产设备无法满足规模化生产的需要，公司需配置专用设备以提高生产效率和产能，降低生产成本，实现规模化生产，固定资产支出较大。
当前半导体装备行业处于上升发展阶段，头部厂商对半导体装备零部件的需求迫切。通过本次募投项目，公司可进一步实现产能扩张、技术升级，满足客户日益增长的批量采购需求，可进一步绑定头部客户，巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环，形成较高的市场壁垒。半导体设备精密结构件属于高技术壁垒、高附加值产品，加大对半导体装备领域的投入，有助于公司提升主营业务的发展潜力，实现业务的高质量可持续发展，为公司长期发展提供有力支撑。
从行业发展趋势来看，液冷技术凭借散热效率高、适配高功率场景、能耗低等突出优势，已成为热管理行业的主流发展方向。
公司高度重视技术研发与迭代，紧跟行业技术发展方向，在液冷散热领域已形成成熟的技术体系，可钎焊压铸与散热融合产品技术水平处于行业领先地位，能够充分满足核心客户的技术升级需求。但受限于现有产能规模，公司无法完全匹配核心客户的增量订单需求，在一定程度上制约了与重点客户合作的深度与广度。
待本次募集资金投资投产后，公司可大幅提升液冷散热产品产能，更好地承接重点客户的批量订单，满足其技术升级与产能扩张需求，进一步巩固与核心客户的长期合作关系，公司的盈利能力、经营业绩和整体综合竞争力有望进一步提升。
通过本次向特定对象发行，公司将借助资本市场平台增强资本实力，资产结构将更加稳健，有利于降低财务风险，提高偿债能力、后续融资能力和抗风险能力，推动公司持续稳定发展。资金实力的增强将为公司经营带来有力的支持，是公司在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司核心竞争力，持续提升盈利能力，为股东提供良好的回报，并创造更多的经济效益与社会价值。
本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名（含）符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。
最终发行对象由股东会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并由中国证监会作出同意注册决定后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
本次向特定对象发行股票的发行对象均以同一价格、以现金方式认购本次发行的股票。
截至本预案公告日，公司尚未确定本次发行的发行对象，因而无法确定发行对象与公司的关系，具体发行对象及其与公司的关系将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。
本次发行的股票种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元。
本次发行将全部采用向特定对象发行A股股票的方式进行，将在经过深圳证券交易所审核并取得中国证监会同意注册的批复有效期内选择适当时机向特定对象发行。若国家法律、法规等制度对此有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名（含），为符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。
最终发行对象由股东会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并取得中国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。
若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，本次发行价格将作相应调整。调整方式如下：
本次发行的最终发行价格将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会在股东会授权范围内，按照相关规定根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。
若国家法律、法规和规范性文件对向特定对象发行A股股票的定价原则等有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格最终确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过63,180,000股（含本数）。最终发行数量将在本次发行经过深交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，由公司董事会根据公司股东会的授权和发行时的真实的情况，与这次发行的保荐人（承销总干事）协商确定。
如在这次发行董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本、股权激励、股票回购注销等事项引起公司股份变动，则本次向特定对象发行的股票数量上限将根据深交所和中国证监会相关规定进行相应调整。
日起 个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。限售期结束后，发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票，按照中国证监会及深交所的有关规定执行。
本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：
项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东会的授权，对项目的募集资产金额的投入顺序和金额进行适当调整。若公司在这次发行募集资金到位之前依据公司经营状况和发展规划，对项目以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在这次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。
若实际募集资金数额少于上述项目拟投入募集资金投资金额，在最终确定的本次募投项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的重要性、时效性等情况进行调整并最终决定募集资金的具体投资项目及各项目的投资金额。
这次发行完成后，公司这次发行前滚存的未分配利润将由公司新老股东按发行后的股份比例共享。
本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起12个月。
截至本预案公告日，这次发行尚未确定具体发行对象，因而无法确定发行对象与公司是否存在关联关系。本次发行最终是否存在因关联方认购公司本次向特定对象发行股票构成关联交易的情形，将在发行结束后公告的发行情况报告书中披露。
截至本预案公告日，公司总股本为210,600,000股，美利信控股直接持有公司39.65%的股份，为公司控制股权的人。余克飞、余亚军分别持有美利信控股70%和15%的股份，能够实际控制美利信控股，刘赛春直接持有发行人7.63%的股份，余克飞、刘赛春、余亚军为公司实际控制人。
按照发行数量上限63,180,000股计算，发行后公司总股本为273,780,000股，美利信控股直接持有公司股份83,513,140股，占公司股权比例为30.50%，美利5.87%
信控股仍为公司控股股东，刘赛春直接持有发行人 的股份，余克飞、刘赛春、余亚军仍为公司实际控制人，故这次发行股票不会导致公司控制权发生变化。
本次向特定对象发行不构成重大资产重组。这次发行完成后，公司不存在股权分布不符合上市条件之情形。
在完成前述审批手续之后，公司将向深交所和中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，并完成本次向特定对象发行股票全部呈报批准程序。
上述呈报事项能否获得同意注册，以及获得同意注册的时间，均存在不确定性。提请广大投资者注意审批风险。
本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：
项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东会的授权，对项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。若公司在这次发行募集资金到位之前根据公司经营状况和发展规划，对项目以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。
若实际募集资金数额少于上述项目拟投入募集资金投资金额，在最终确定的本次募投项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的重要性、时效性等情况进行调整并最终决定募集资金的具体投资项目及各项目的投资金额。
本项目通过租赁并改造生产厂房，购置加工设备、模具及专用设备、检测设备及配套设备，并引进生产技术及管理人员，进一步扩大半导体装备结构产品的生产能力，以满足市场需求，丰富产品结构，进一步落实公司战略。
半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会高质量发展和保障国家安全的战略性、基础性与先导性产业，其自主可控发展已成为国家产业发展的重要战略方向。2025年10月，中央发布《中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，指出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”。
当前，我国半导体产业链在部分关键环节仍存在对外依赖，设备零部件的自主供应能力不足已成为制约产业发展的重要瓶颈。本项目聚焦半导体装备精密结构件的研发与生产，产品可广泛应用于半导体加工设备的核心配套领域，通过突破关键制造技术、扩大自主供应规模，能够有效填补国内相关领域的供给缺口，在我国半导体产业链构建自主可控、安全稳定的供应链体系上发挥重要作用，符合国家及重庆市产业政策导向和战略发展需求。
在全球半导体产业格局深度调整与国内相关战略加速落地的双重背景下，我国半导体装备国产化替代已进入关键攻坚阶段。从国内市场来看，半导体产业作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国家政策大力支持、国产芯片进口替代，以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业需求增长的驱动下，已迎来全面发展的历史机遇。
长期以来，国内半导体设备市场对海外供应商存在较高依赖，核心设备及配套零部件的外部依存度较高，而半导体设备作为产业关键支撑环节，其国产化进程相对滞后于市场发展需求，已成为制约我国半导体产业高质量发展的突出瓶颈，产业链供应链安全面临潜在风险。尤其在当前国际竞争形势下，中美贸易紧张局势加剧叠加半导体产业升级关键关口，加速推动半导体设备国产化进程，更承载着改变我国在全球半导体产业领域发展局面的重要使命。近年来，随着国家层面产业扶持政策持续加码、国内设备制造企业技术研发不断突破，以及下游芯片制造产业产能扩张需求日益迫切，半导体装备国产化进程显著提速。国内半导体设备厂商在快速崛起过程中，为进一步缩短产品交付周期、优化采购成本结构、规避地缘政治带来的供应链风险，对本土零部件供应商的采购意愿和合作深度持续提升，这为本土半导体设备零部件企业提供了广阔的市场发展机遇。
公司深刻洞察半导体装备国产化替代的市场机遇，较早启动半导体设备精密结构件业务的战略布局。经过前期技术攻关和市场拓展，凭借稳定的产品性能与可靠的质量控制，公司已顺利通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证，建立了良好的合作基础与市场口碑。但随着下游客户产能扩张带来的订单需求持续增长，公司现有生产能力已难以满足客户交付要求，产能瓶颈问题日益突出，不仅延长了订单交付周期，更在一定程度上制约了公司市场份额的进一步提升。
通过新建专业化生产车间、引入先进生产及检测设备，公司将大幅提升半导体设备精密结构件的生产规模。通过本项目的实施，公司将加大对生产供应能力，以抓住市场机遇，快速抢占市场份额。
自成立以来，公司不断深耕铝合金精密压铸技术，已在汽车零部件、通信设备零部件等领域建立了稳固的市场地位。但单一业务赛道易受行业周期波动影响，为实现持续稳定发展，公司制定了“核心业务深耕+新兴业务拓展”的双轮驱动战略，明确将半导体业务作为第二增长曲线进行重点培育。
目前，公司在半导体领域已完成初步布局，通过前期研发投入与市场拓展，已掌握关键零部件的核心制造技术，实现了产品批量供货并与部分设备厂商建立了稳定合作关系，为半导体业务的进一步发展奠定了基础。
本项目的建设，是对公司第二赛道拓展战略的具体落实，通过扩大产能、完善生产体系、提升技术研发能力，将推动公司半导体业务从初步布局向规模化、专业化发展转型，实现与其他业务的协同发展，降低单一业务波动对公司经营的影响，增强公司整体抗风险能力与可持续发展能力。
近年来，全球半导体产业保持稳步增长态势，处于景气发展周期。数字化进程加速和新产品迭代更新，成为半导体行业持续增长的内生因素；而下游物联网、人工智能、云计算、大数据、新能源汽车等新兴产业的强劲市场需求，构成推动半导体产业发展的外在核心驱动力。在此背景下，全球半导体产业链晶圆制造、封装及测试等各环节所需专用设备市场规模迅速扩大，半导体设备的更新换代速度随芯片制程不断升级、晶圆尺寸扩大以及新兴应用场景持续涌现而进一步加快，直接带动设备核心零部件的需求持续增长。
作为全球最大的半导体消费市场，我国近年来集成电路产业投资规模不断扩大，半导体设备国产化率逐步提升，进一步推动国内半导体设备市场规模快速增长。根据国海证券数据显示，2024年中国半导体设备销售规模达495.5亿美元，增长35.38%，中国已成为全球第一大半导体设备市场。
半导体设备精密结构件作为设备核心组成部分，直接影响设备的运行精度、稳定性和使用寿命，下游客户对产品的精度控制、材料性能、可靠性等方面具有严苛要求，产品附加值较高。未来，随着AI、新能源汽车等下游应用需求的持续释放，我国半导体产业将保持快速增长态势，半导体装备市场规模也将随之同步扩张，这为国内半导体设备零部件供应商提供了广阔的市场发展空间。
综上，公司凭借在精密制造领域的技术积累和前期市场开拓，已与多家半导体设备厂商建立合作关系，产品获得客户认可。随着国产化替代进程的深入，下游客户对国内零部件供应商的需求将持续增加，为项目产能消化提供了坚实的市场基础，为本项目提供广阔的市场前景和充足的需求保障
通过在精密制造领域拥有二十余年的技术积累，公司在铝合金压铸、精密机械加工、表面处理、模具设计与制造等核心工艺上形成了成熟的技术体系，具备高精度、高稳定性的产品制造能力。公司拥有一支经验丰富的研发团队，核心研发人员均具备多年行业从业经历，对精密制造工艺的研发与创新具有深刻理解。
在半导体设备精密结构件领域，公司通过前期研发投入与技术攻关，已突破部分关键制造技术，掌握了半导体设备用精密结构件的核心加工工艺，包括高精度尺寸控制、复杂曲面加工、特种表面处理等，能够满足半导体设备对零部件在精度、可靠性、耐腐蚀性等方面的严苛要求。
此外，公司建立了完善的研发管理体系，形成了“市场需求-技术研发-中试验证-批量生产”的全流程研发机制，能够快速响应客户的个性化技术需求。
同时，公司与国内多家科研院校及行业技术机构保持合作，持续引进先进技术与理念，为项目的技术实施提供了充足保障。
公司全力打造优质服务体系，及时与客户沟通产品需求信息、解决客户反映的问题，保证客户需求响应的及时性，凭借公司良好的品牌形象和业内口碑，公司已形成较为稳定的客户资源。多年来，公司始终专注于精密结构件压铸领域，已在业内形成了一定的口碑和行业地位。通过前期的技术研发和客户验证，公司已与深圳、上海等半导体设备厂商建立了合作关系。
公司始终关注并研究下游客户所处行业的发展动向和行业政策，根据客户的产品规划同步供应新产品，为大客户配备专门的技术研发、产品开发及制造团队，更好地服务大客户，以便能快速响应客户的发展需要。
公司优质的客户资源以及多年形成的服务能力，为本项目的产能消化提供了坚实保障。
本项目总投资55,509.61万元，其中募集资金投入50,000.00万元，具体资金投资计划如下表所示：
本项目有助于公司在现有通信、汽车领域精密压铸件产品基础上，扩充各类半导体设备精密结构件等产品线，实现产品结构向半导体高端制造配套领域的延伸，预计可为公司带来可观的经济效益，对公司发展有较好的促进作用。
项目拟通过租赁生产厂房，购置生产加工设备、检测设备及配套设备，建设可钎焊压铸件生产线。通过本项目的实施，公司将重点配套核心客户，满足市场需求，顺应市场趋势，以完善热管理产品矩阵。
5G通信、新能源汽车产业作为支撑经济社会高质量发展的战略性新兴产业，其核心技术突破与规模化应用已成为国家产业发展的重要战略方向，而可钎焊压铸零部件凭借优异的导热性能、结构集成度及轻量化优势是保障以上两大产业技术升级的热管理系统。国家及地方层面相继推出一系列产业政策，推动上述领域健康发展。
国家层面，2025年10月，中国汽车工程学会发布《节能与新能源汽车技术路图3.0》，明确提出“车路云一体化智能网联汽车基础设施生态体系成熟健全，高级别自动驾驶汽车产品实现大规模应用”；2024年12月，工业和信息化部等12部门联合印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，明确提出“构建5G-A产业链，持续推进上下行超宽带、通感一体、无源物联、高精度低功耗定位、网络智能等关键技术研发试验，加快推进基站、核心网、终端、芯片和仪器仪表等设备研发及产业化”；2021年12月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，明确提出：“推动5G商用部署和规模应用，前瞻布局第六代移动通信（6G）网络技术储备”、“完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系”；2020年10月，国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》提出要推动新能源汽车基础核心零部件、关键基础材料等研发能力的提升，提高新能源汽车整车综合性能。
重庆市级层面，2022年3月，重庆市政府发布《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》，指出“在集成电路、新型显示、工业互5G
联网、卫星互联网、 、先进材料等领域推动创建一批国家级产业集群。大力推动新型智能终端、新能源汽车和智能汽车等产业集群发展”；2023年9月，重庆市委办公厅、重庆市政府办公厅发布《深入推进新时代新征程新重庆制造业2023 2027
高质量发展行动方案（ — 年）》，提出要“构建国内最为完整的智能网联新能源汽车零部件配套体系”、“带动低成本卫星、卫星高集成度系统、通信芯片、通信模组等环节发展，延展产业链条”。
当前，我国5G-A通信基站正进入规模化建设阶段，新能源汽车快充技术加速普及，智能驾驶传感器精度要求持续提升，三大领域均面临核心部件功率密度提升带来的热管理瓶颈，而高品质可钎焊压铸散热部件的自主供应能力不足已成为制约产业升级的重要因素。本项目聚焦通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化，产品可广泛应用于5G-A基站高功率模块、新能源汽车电池包及智能驾驶智算平台等核心场景，通过突破精密压铸、钎焊工艺等关键技术，扩大高品质产品供应规模，能够有效填补国内相关领域的供给缺口，在保障5G通信与新能源汽车产业供应链稳定、推动热管理技术升级上发挥重要作用，符合国家及重庆市产业政策导向和战略发展需求。
随着新能源汽车与通信基站行业的持续扩张，叠加智驾领域的快速崛起，市场对高品质热管理产品的需求呈现快速增长的态势。
在新能源汽车领域，动力电池向高能量密度、高充电倍率的技术升级，使得电池热管理成为保障整车安全与性能的核心环节，流道板作为电池液冷系统的关键部件，市场需求持续攀升。在智驾领域，DMC智驾计算平台算力持续升级，高算力带来的高热流密度问题催生了对高效液冷散热产品的迫切需求随着下游客户新能源车型产能的持续释放，其对上述新能源汽车领域的热管理产品的采购需求进一步增加，公司现有产能已无法及时响应客户的批量交付要求。
在通信领域，5G-A通信基站建设进入加速期，基站功率较前代显著提升，芯片发热量大幅增加，对散热总成的散热效率与稳定性提出更高要求，带动5G-A基站散热总成需求快速增长。
综上，公司在热管理领域的市场拓展持续取得突破，不断切入新的客户供应链体系，新增客户需求进一步加剧了产能紧张局面。若不能及时扩大产能，公司不仅将错失当前市场增长机遇，还可能因交付能力不足影响与现有客户的合作粘性。通过本项目的实施，将有效解决目前的产能瓶颈，扩大业务规模。
在新能源汽车领域，随着动力电池技术的不断突破，风冷等传统散热方式已难以满足电池在复杂工况下的热管理需求，液冷系统因能实现更均匀、高效的温度控制，已成为新能源汽车电池热管理的标配方案；在通信领域，5G-A技术的商用推动基站功率持续升级，芯片集成度不断提高，发热量显著增加，传统散热方案无法满足基站稳定运行需求，液冷散热总成成为解决这一问题的关键；在智驾领域，DMC等智驾计算平台作为智能驾驶的核心部件，算力水平快速提升，高算力运行产生的大量热量严重影响系统运行稳定性，液冷技术凭借高效的散热能力成为保障其可靠运行的核心支撑。综上，多重下游应用场景的需求驱动，推动液冷技术在散热管理领域的应用进一步普及，行业对高品质液冷热管理产品的需求空间持续扩大。
从重大客户需求来看，随着技术升级与产能扩张，公司核心客户对散热管理产品的供应能力与技术水平要求不断提高。在汽车领域，上汽等整车厂商为提升新能源汽车的安全性能与续航能力，对配套流道板的精度、散热效率及交付稳定性提出更为严格的标准，同时随着其新能源汽车产量的提升，对流道板的采购规模持续扩大；在通信领域，诺基亚、爱立信、三星等全球知名电信设备厂商，以及行业内其他头部电信设备厂商，为保障5G-A基站的性能与稳定性，对散热总成的技术指标与产能保障能力提出更高要求，且随着其全球5G-A基站布局的推进，对散热总成的采购需求持续增长。
公司高度重视技术研发与迭代，紧跟行业技术发展方向，在液冷散热领域已形成成熟的技术体系，可钎焊压铸与散热融合产品技术水平处于行业领先地位，能够充分满足核心客户的技术升级需求。但受限于现有产能规模，公司无法完全匹配核心客户的增量订单需求，在一定程度上制约了与重大客户合作的深度与广度。
通过本项目建设，公司可大幅提升液冷散热产品产能，更好地承接重大客户的批量订单，满足其技术升级与产能扩张需求，进一步巩固与核心客户的长期合作关系。
公司在散热管理产品领域已形成覆盖材料、工艺的完整技术体系，核心技术已成熟。
在材料配方方面，公司深耕高导热和轻量化材料研发，既通过精准元素配比自主研发高导热铝合金，兼顾高导热系数与结构强度，满足液冷散热产品对材料性能的双重需求；同时，公司针对钎焊工艺需求开发专用合金，该合金参考国际领先耐高温合金技术，突破普通压铸合金难以适配钎焊工艺的局限，在机械与物理性能上更具优势且成本更低。
在压铸工艺方面，公司掌握高真空压铸核心技术，能有实际效果的减少压铸件气孔、降低含气量，既解决了传统压铸因含气量高导致的钎焊失效行业难题，又明显提升产品气密性与导热性能；同时针对新一代通信基站散热管理的复杂场景，开发高薄散热翅片压铸工艺，实现薄壁翅片一次成型，其尺寸精度与生产良率处于较高水平。
在压铸与钎焊结合工艺上，公司自主突破并开发液冷可钎焊压铸技术。该技术融合特种高温铝合金设计、超高真空压铸控制与特种装备，攻克压铸件表面氧化层阻碍焊接的行业难题，实现“不可钎焊”压铸铝合金零件与其他材料的高强度钎焊连接。公司将其应用于3D两相液冷结构后，通过冷媒封闭循环实现高效散热，同时让产品具备轻量化、结构紧凑、成本更低的特点，为高算力需求提供散热保障。该技术解决了传统焊接强度低、变形大的问题，使产品拥有焊接强度高、壁面薄、复杂型面成形性好的优势，公司是业内较早实现该技术规模化量产的企业之一。
此外，公司成立新技术研究院，与上海交通大学、同济大学等国内顶尖科研院校共建热管理及材料联合实验室，形成“需求洞察-技术攻关-场景落地”的全链路研发模式，持续推动散热管理技术迭代，进一步完善了公司的研发管理体系。
综上，公司较为成熟的技术和完善的研发管理体系为本项目顺利实施提供技术保障。
凭借领先的技术实力与完善的服务体系，公司已积累覆盖多领域的优质客户群体。公司已与上汽、蔚来、小鹏等知名车企，及与诺基亚、爱立信、三星等全球知名电信设备厂商建立稳定合作关系。
此外，公司建立完善的客户服务体系，为核心客户配备专属服务团队与驻场工程师，实现需求响应、技术对接、交付协调的全流程跟进；针对客户全球化布局需求，在海外设立服务网点，提供及时的技术支持；针对同步开发需求，压缩研发周期，提升客户合作粘性。
公司经过多年发展，已建立完善的生产管理体系，积累了丰富的规模化生产经验，能够保障项目的顺利实施与高效运营。
在生产管理体系方面，公司通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证，构建从原材料采购到成品交付的全流程质量控制体系。采购环节实行合格供应商名录管理，对原材料进行严格检验，确保原材料质量稳定；生产环节采用MES系统实现生产过程实时监控，关键工序设置全检节点，产品不良率控制在较低水平；交付环节建立智能化仓储与物流体系，保障订单响应速度与交付准时率，报告期内交付准时率保持高位。
在生产经验方面，公司已在重庆、襄阳、东莞、马鞍山建立了生产基地，具备散热管理产品规模化量产能力，并配备行业先进的精密压铸机、全自动钎焊生产线、五轴加工中心等设备，设备自动化率较高。通过多年生产实践，培养了一支经验丰富的生产管理团队，核心管理人员拥有10年以上精密结构件生产管理经验，能够熟练应对多品类、大批量的生产组织需求，可快速实现新项目产能爬坡与稳定生产。
公司已积累的完善的生产管理体系和生产经验，为本项目顺利实施提供管理基础。
本项目总投资52,449.96万元，其中募集资金投入50,000.00万元，具体资金投资计划如下表所示：
本项目有助于公司抓住新能源汽车、通信、智驾领域的发展机遇，进一步完善散热产品矩阵，以实现“全生命周期热管理解决方案”的业务布局战略，具有良好的经济效益，对公司发展有较好的促进作用。
公司拟将本次向特定对象发行A股股票募集资金中20,000.00万元用于补充流动资金。
受益于新能源汽车以及5G通信等下业的加快速度进行发展和公司综合竞争实力的持续提升，公司经营规模稳步扩大。2022年、2023年、2024年和2025年1-9月，公司分别实现营业收入317,004.32万元、318,914.66万元、365,898.22万元和281,991.51万元。公司在业务规模迅速扩大的同时也面临着持续性的营运资金压力，营运资金不足将成为制约公司进一步发展的重要因素。
本次通过向特定对象发行股票募集资金补充流动资金，可在某些特定的程度上缓解公司因业务规模扩张而产生的资金压力，保障公司业务发展，增强公司总体竞争力。
为了扩大生产经营，公司近些年新建募投项目、安徽工厂和美国工厂，固定资产投资规模增加，带动整体负债规模提升。2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末，公司资产负债率分别为68.43%、42.65%、56.76%和62.19%，资产负债率有所上升，导致偿债压力上升。公司负债中流动负债占比较高，短期借款等流动负债易受到宏观经济环境、国家信贷金融政策、行业发展形势以及企业基本面等因素影响而产生波动，从而增加公司的流动性风险。较高的有息负债水平导致公司利息支出长期处于较高水平。通过这次发行补充流动资金，将有效缓解公司资金压力，减少短期负债规模，降低利息支出，提升财务稳健性水平。（未完）
